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Dazi sui semiconduttori (Section 232)

Aggiornato a giugno 2026.

Risposta rapida

Ultimo aggiornamento: 25 giugno 2026Pubblicato: 24 giugno 2026

Fonte: White House Proclamation 11002 (14.1.2026), Section-232-Halbleiterzölle; U.S. Department of Commerce / USTR; C.H. Robinson Client Advisory zum US-Taiwan-Handelsabkommen (Jan. 2026); Digitimes (Juni 2026). Stand: Juni 2026.

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Definizione & Spiegazione

Aggiornato a giugno 2026. I dazi sui semiconduttori sono i dazi all'importazione statunitensi imposti ai sensi della Section 232 del Trade Expansion Act del 1962 su semiconduttori (chip), apparecchiature per la produzione di semiconduttori e relativi prodotti derivati. Traggono origine da un'indagine ai sensi della Section 232 avviata dal Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti il 1° aprile 2025; la relazione finale (22 dicembre 2025) ha rilevato che le importazioni di semiconduttori minacciano la sicurezza nazionale. Con proclama presidenziale del 14 gennaio 2026 (Proclamation 11002) il presidente Trump ha introdotto un dazio del 25%, in vigore dal 15 gennaio 2026. Inizialmente è coperto solo un insieme ristretto di chip logici avanzati (HTS 8471.50, 8471.80, 8473.30 oltre soglie definite di prestazioni di calcolo e DRAM; esempi citati: Nvidia H200, AMD MI325X). I chip destinati ai data center statunitensi superiori a 100 MW sono esenti (HTS 9903.79.03). A fine gennaio 2026 Washington ha inoltre concluso un accordo commerciale con Taiwan che concede un trattamento preferenziale alle esportazioni taiwanesi diverse dai semiconduttori; le imprese che costruiscono stabilimenti di semiconduttori negli USA possono importare in franchigia fino a 2,5 volte la capacità statunitense pianificata durante la costruzione e 1,5 volte dopo il completamento. USTR e Dipartimento del Commercio dovevano riferire entro il 14 aprile 2026 su possibili dazi di «Fase 2» contro i principali paesi produttori — Taiwan, Corea del Sud e Giappone —, con una relazione separata sul mercato dei semiconduttori per i data center prevista entro il 1° luglio 2026. A giugno 2026 un'estensione generalizzata non era stata finalizzata. Da non confondere con i dazi Section 301 sui chip dalla Cina né con i dazi Section 232 su acciaio, alluminio e rame; possono sovrapporsi ad altre misure (vedi accumulo di dazi / stacking).

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